弾性表面波素子実装回路とその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小鍜治明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992090548
Publication number (International publication number)：1993291864
Application date： Apr. 10, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】弾性表面波素子の小型軽量化を実現し、従来必要であった前記弾性表面波素子の実装工程におけるワイヤボンディングの工程を必要としない、信頼性の高い弾性表面波素子実装回路とその製造方法を提供する。【構成】弾性表面波素子11の電極パッド12上にAuバンプをもうけ、AuバンプにAg-Pd合金を含むエポキシ系の導電性接着剤を転写塗布し、弾性表面波素子11とセラミック基板13を向い合わせ、位置合わせを行なった後導電性接着剤を加熱硬化させ、弾性表面波素子11を基板13に固着することにより導通を図る。さらに弾性表面波素子11の周囲あるいはその一部に、シリコン系の絶縁性接着剤16を弾性表面波素子の櫛形電極部に接触しないように塗布し、絶縁性接着剤16を加熱硬化させることにより、弾性表面波素子11の保持強度を補強した構成となっている。

Claim (excerpt)：

弾性表面波素子の電極パッド部に金またはアルミニウムからなるバンプを形成し、さらに前記バンプに導電性接着剤を転写塗布し、前記弾性表面波素子と、電極パターンが形成された基板とを向い合わせ、位置合わせを行なった後前記導電性接着剤を加熱硬化させ、前記弾性表面波素子を前記基板に固着することにより導通を図り、さらに前記弾性表面波素子の周囲あるいはその一部を、絶縁性接着剤により、前記弾性表面波素子の櫛形電極部が前記基板に接触しないだけの空隙を設けて、前記基板と接着したことを特徴とする弾性表面波素子実装回路の製造方法。

IPC (2)：

H03H 3/08 , H03H 9/25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

特開平3-062936
特開昭52-016147
特開昭59-034713

Show all

Return to Previous Page