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J-GLOBAL ID:200903078222818952

熱電素子の製造方法及び熱電モジュールの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 藤巻 正憲
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999101878
Publication number (International publication number):2000294840
Application date: Apr. 08, 1999
Publication date: Oct. 20, 2000
Summary:
【要約】【課題】 少なくとも、構成する面のうち1つ曲面を有する形状の熱電素子の製造方法及び熱電モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 円筒状のビレット1の中央にコア材2を配置する工程と、ビレット1とコア材2との間に熱電材料4、5を充填する工程と、ビレット1をコア材2と熱電材料4、5と共に押出する工程と、得られた押出材6を押出し方向に垂直な面で切断する工程と、を有し、切断された押出材6からなる熱電素子8、9を円筒状のケース16内に環状に配設して組立てる。
Claim (excerpt):
円筒状のビレットの中央にコア材を配置する工程と、前記ビレットとコア材との間に熱電材料を充填する工程と、前記ビレットを前記コア材と前記熱電材料と共に押出す工程と、得られた押出材を押出し方向に垂直な面で切断する工程と、を有することを特徴とする熱電素子の製造方法。
IPC (4):
H01L 35/34 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32
FI (4):
H01L 35/34 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32 A

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