Pat
J-GLOBAL ID:200903078226131102

マイクロメカニツクセンサの組立て法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 矢野 敏雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992050357
Publication number (International publication number):1993075176
Application date: Mar. 09, 1992
Publication date: Mar. 26, 1993
Summary:
【要約】【目的】 マイクロメカニックセンサにかかる、組立てに起因する応力を減少させること。【構成】 マイクロメカニックセンサ、特にホールセンサ、圧力又は加速センサの組立て法であって、少なくとも1つの珪素センサエレメントが担体に取付けられる形式のものにおいて、少なくとも1つの珪素センサエレメント(10)を、載着面が珪素センサエレメント(10)の表面に対して小さい少なくとも1つの組立て台座(11,12,13)を介して担体(20)と結合して、担体(20)と珪素センサエレメント(10)との間に少なくとも1つの組立て台座(11,12,13)の範囲以外においてギャップ(50)を形成すること。
Claim (excerpt):
マイクロメカニックセンサ、特にホールセンサ、圧力又は加速センサの組立て法であって、少なくとも1つの珪素センサエレメントが担体に取付けられる形式のものにおいて、少なくとも1つの珪素センサエレメント(10)を、載着面が珪素センサエレメント(10)の表面に対して小さい少なくとも1つの組立て台座(11,12,13)を介して担体(20)と結合して、担体(20)と珪素センサエレメント(10)との間に少なくとも1つの組立て台座(11,12,13)の範囲以外においてギャップ(50)を形成する、マイクロメカニックセンサの組立て法。
IPC (3):
H01L 43/04 ,  G01R 33/06 ,  H01L 29/84

Return to Previous Page