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J-GLOBAL ID:200903078232505820

導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 九十九 高秋
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997297423
Publication number (International publication number):1999134935
Application date: Oct. 29, 1997
Publication date: May. 21, 1999
Summary:
【要約】【課題】 接続抵抗が低く、接続時の電流容量が大きく、接続が安定していてリーク現象を起こさない導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】 金属球を核とする導電性微粒子であって、上記金属球は、平均粒径0.3〜25μm、アスペクト比1.5未満、CV値40%以下のものである導電性微粒子。
Claim (excerpt):
金属球を核とする導電性微粒子であって、前記金属球は、平均粒径0.3〜25μm、アスペクト比1.5未満、CV値40%以下のものであることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (4):
H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01
FI (5):
H01B 1/00 H ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/22 D ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 H
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 導電性粒子および異方導電性接着剤
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-126521   Applicant:綜研化学株式会社
  • 特開平4-036902
  • 電気回路の接続構造
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-224512   Applicant:エスエムケイ株式会社, 信越ポリマー株式会社
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