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J-GLOBAL ID:200903078232505820
導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
九十九 高秋
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997297423
Publication number (International publication number):1999134935
Application date: Oct. 29, 1997
Publication date: May. 21, 1999
Summary:
【要約】【課題】 接続抵抗が低く、接続時の電流容量が大きく、接続が安定していてリーク現象を起こさない導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】 金属球を核とする導電性微粒子であって、上記金属球は、平均粒径0.3〜25μm、アスペクト比1.5未満、CV値40%以下のものである導電性微粒子。
Claim (excerpt):
金属球を核とする導電性微粒子であって、前記金属球は、平均粒径0.3〜25μm、アスペクト比1.5未満、CV値40%以下のものであることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (4):
H01B 1/00
, H01B 1/22
, H01B 5/16
, H01R 11/01
FI (5):
H01B 1/00 H
, H01B 1/00 C
, H01B 1/22 D
, H01B 5/16
, H01R 11/01 H
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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導電性粒子および異方導電性接着剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-126521
Applicant:綜研化学株式会社
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特開平4-036902
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電気回路の接続構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-224512
Applicant:エスエムケイ株式会社, 信越ポリマー株式会社
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導体ペースト組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-058093
Applicant:住友金属工業株式会社, 株式会社住友金属エレクトロデバイス
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特開昭62-076215
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特開昭63-274706
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