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J-GLOBAL ID：200903078256552340

半導体装置

Inventor： 森 義之
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993163052
Publication number (International publication number)：1995022535
Application date： Jul. 01, 1993
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体装置を実装基板に実装する際の位置決め精度を向上させ、半導体装置の実装不良を低減させる。【構成】半導体装置1のパッケージの底面部に3個の位置決め用の穴3を設ける。実装基板2上に位置決め用の突起4を設けておくことにより、半導体装置1と実装基板2の位置決め精度を向上させ、又、実装時の逆実装を防止できる。

Claim (excerpt)：

実装時に実装基板と相対する半導体装置パッケージの底面部に位置決め用の穴を複数個設けた事を特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/28