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J-GLOBAL ID:200903078257704801
発光体
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
芝野 正雅
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002247069
Publication number (International publication number):2004087812
Application date: Aug. 27, 2002
Publication date: Mar. 18, 2004
Summary:
【課題】発光チップから発光する光を波長変換して放出する場合の指光性を広くするものである。【解決手段】平板状の基板1の一側面に発光チップ2を取り付け、この発光チップの周囲には波長変換材を混入したモールド樹脂6を硬化させ、このモールド樹脂の周囲に透光性樹脂8を設けたことにより、発光チップから発行する光を波長変換材によって波長変換したものである。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
平板状の基板と、この基板の一側面に取り付けた発光チップと、この発光チップの周囲に硬化させ波長変換材を混入したモールド樹脂と、このモールド樹脂の周囲に設けた透光性樹脂とから構成したことを特徴とする発光体。
IPC (1):
FI (3):
H01L33/00 N
, H01L33/00 H
, H01L33/00 M
F-Term (5):
5F041DA07
, 5F041DA20
, 5F041DA46
, 5F041EE17
, 5F041EE25
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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半導体発光素子、半導体発光装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-237492
Applicant:株式会社東芝
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LED光源及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-292791
Applicant:三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
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発光装置とその製造方法およびLEDヘッドの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-020851
Applicant:ローム株式会社
-
特開昭61-144890
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発光半導体を備えた半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-241901
Applicant:ヒューレット・パッカード・カンパニー
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