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J-GLOBAL ID：200903078257974051

金属箔付き樹脂フィルム、金属箔付き樹脂シート、金属張り積層板

Inventor：
木村 均

About 木村 均


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003435228
Publication number (International publication number)：2005193400
Application date： Dec. 26, 2003
Publication date： Jul. 21, 2005
Summary：
【課題】 良好な密着性で樹脂フィルムの表面に金属箔を積層することができ、使い勝手に優れた金属箔付き樹脂フィルムを提供することを目的とする。【解決手段】 無電解めっき層2との密着性を高める加工を施した樹脂フィルム1の表面に、無電解めっき層2と電解めっき層3とをこの順に積層する。そして、無電解めっき層2の厚みを1μm以下に形成すると共に電解めっき層2の表面を粗化面4に形成する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
無電解めっき層との密着性を高める加工を施した樹脂フィルムの表面に、無電解めっき層と電解めっき層とをこの順に積層し、無電解めっき層の厚みを1μm以下に形成すると共に電解めっき層の表面を粗化面に形成して成ることを特徴とする金属箔付き樹脂フィルム。
IPC (7)：
B32B15/08 ,  C23C18/20 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C28/00 ,  C25D1/04 ,  C25D5/56
FI (7)：
B32B15/08 P ,  C23C18/20 Z ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C28/00 D ,  C25D1/04 311 ,  C25D5/56 A
F-Term (58)：
4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33C ,  4F100AK01A ,  4F100AK42 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DD01A ,  4F100DD07C ,  4F100EH71B ,  4F100EH71C ,  4F100EJ64A ,  4F100EJ67A ,  4F100GB43 ,  4F100JL05 ,  4F100JL11A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4K022AA11 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA19 ,  4K022AA21 ,  4K022AA22 ,  4K022AA31 ,  4K022AA41 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA36 ,  4K022CA02 ,  4K022CA04 ,  4K022CA06 ,  4K022CA13 ,  4K022DA01 ,  4K022EA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB15 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024GA01 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044AB10 ,  4K044BA06 ,  4K044BB05 ,  4K044BB11 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  4K044CA53
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (3)

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