Pat

J-GLOBAL ID：200903078290572856

半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 伊藤 慎吾
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999259124
Publication number (International publication number)：2001081283
Application date： Sep. 13, 1999
Publication date： Mar. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】 IC製造において一般的なインライン硬化方式(ホットプレート硬化、HP硬化)、バッチ方式(オーブン硬化)両方で硬化が可能で、充分な接着力、低応力性を有し、ポットライフの長い接着用のペーストを提供する。【解決手段】 液状のエポキシ樹脂、フェノール硬化剤、潜在性硬化剤、エポキシ変性アルコキシシランカップリング剤、有機ボレート塩及び無機フィラーからなる半導体用樹脂ペースト、又は液状のエポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤の混合物、フェノール硬化剤、潜在性硬化剤、エポキシ変性アルコキシシランカップリング剤、有機ボレート塩及び無機フィラーからなる半導体用樹脂ペーストである。また、これらの半導体用樹脂ペーストを用いた半導体装置である。

Claim (excerpt)：

一般式(1)で示される液状エポキシ樹脂からなる(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール硬化剤、(C)潜在性硬化剤、(D)一般式(2)で示されるシラン化合物、(E)有機ボレート塩及び(F)無機フィラーからなり、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が20〜60重量部、成分(C)が0.5〜5重量部であり、かつ成分(A)、(B)、(C)の合計100重量部に対し、成分(D)が10〜60重量部、成分(E)が0.5〜10重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化1】【化2】(R1:エポキシ基を有する脂肪族又は芳香族官能基、R2:アルコキシ基、R3:アルキル基又はアルコキシ基)

IPC (2)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24

FI (2)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/24

F-Term (32)：

4J002CC042 ,  4J002CC062 ,  4J002CD021 ,  4J002DA079 ,  4J002DJ019 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ066 ,  4J002EQ027 ,  4J002ER027 ,  4J002EV076 ,  4J002EX068 ,  4J002EY019 ,  4J002FD019 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002FD159 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB01 ,  4J036AE07 ,  4J036DA01 ,  4J036DA04 ,  4J036DB05 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036FA01 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07