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J-GLOBAL ID：200903078295098524

ボンディングワイヤ検査方法および装置

Inventor： 平島 浩文
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 伊東 哲也 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997137437
Publication number (International publication number)：1998311713
Application date： May. 13, 1997
Publication date： Nov. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】 画像の輝度情報処理での検出不具合を解決し、ワイヤボンディング外観検査の検出能力を向上させる。【解決手段】 半導体チップ上のボンディングワイヤを検査する際、該ワイヤのカラー画像を撮像し、該カラー画像のRGBデータを色相H、彩度Sおよび輝度Iからなる画像データに変換し、該H画像と該S画像よりワイヤ部分の画像領域を色抽出し、該色抽出後の画像と前記I画像よりワイヤ輝度画像を形成し、該ワイヤ輝度画像に基づいて前記ワイヤを検査する。

Claim (excerpt)：

半導体チップ上のボンディングワイヤのカラー画像を撮像し、該カラー画像を色相画像、彩度画像および輝度画像に変換し、該色相画像と該彩度画像よりワイヤ部分の画像領域を色抽出し、該色抽出後の画像と前記輝度画像よりワイヤ輝度画像を形成し、該ワイヤ輝度画像に基づいて前記ワイヤを検査することを特徴とするボンディングワイヤ検査方法。

IPC (6)：

G01B 11/24 ,  G01J 3/46 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/66

FI (7)：

G01B 11/24 C ,  G01J 3/46 Z ,  G01N 21/88 F ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 321 Y ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 R