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J-GLOBAL ID：200903078356477612
熱可塑性樹脂組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 信一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991148699
Publication number (International publication number)：1993093118
Application date： Jun. 20, 1991
Publication date： Apr. 16, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【構成】 スチレン系熱可塑性樹脂、ポリエーテルエステルアミド及びスチレンスルホン酸化合物からなる熱可塑性樹脂組成物。【効果】 この熱可塑性樹脂組成物は永久制電性を有し、その成形品は外観にもすぐれている。
Claim (excerpt)：
(A)スチレン系熱可塑性樹脂(B)ポリエーテルエステルアミド および(C)下記(I)式で示されるスチレンスルホン酸化合物(ただし式中、Rは水素、アルキル基、アリール基を示し、Xは水素アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムを示し、nは1〜20000の整数を示す。)からなり、成分(A)と成分(B)の重量配合比(A)/(B)が10〜99/90〜1であり、かつ成分(C)の配合量が、成分(A)および成分(B)の合計100重量部に対して、0.01〜50重量部である熱可塑性樹脂組成物。
IPC (14)：
C08L 25/02 LEE
, C08K 5/42 KGA
, C08L 25/02 LDT
, C08L 51/04 LKY
, C08L 55/02 LMC
, C08L 55/02 LME
, C08L 55/02 LMF
, C08L 77/12 LQS
, C08L 77/12 LQY
, C09K 3/16 102
, C08L 25/02
, C08L 25:18
, C08L 77:12
, C08L 55/02
