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J-GLOBAL ID：200903078356968799
回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
阿部 美次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994209587
Publication number (International publication number)：1996078798
Application date： Sep. 02, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：
【要約】【目的】 高周波ノイズを確実に吸収できる高周波吸収回路基板を提供する。【構成】 導体層1、2と、絶縁層3とを含んでいる。導体層1、2は、絶縁層3を間に挟んでその両側に設けられている。絶縁層3は、強磁性金属粉と絶縁樹脂とを混合した複合材料でなる。
Claim (excerpt)：
少なくとも2つの導体層と、絶縁層とを含む回路基板であって、前記導体層は、前記絶縁層を間に挟んでその両側に設けられており、前記絶縁層は、強磁性金属粉と絶縁樹脂とを混合した複合材料で構成されている回路基板。
IPC (3)：
H05K 1/03 610
, H05K 1/02
, H05K 9/00
