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J-GLOBAL ID：200903078392008459

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 笠井 健史
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997254320
Publication number (International publication number)：1999080513
Application date： Sep. 03, 1997
Publication date： Mar. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 特にPd、Pd-Au等のプレプレーティングフレームと、樹脂組成物との接着力を向上させ、半導体封止装置の耐リフロー性を向上させ、リフロー後の耐湿劣化を防止し、信頼性の高い半導体封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)テトラメチルチウラムモノスルフィドおよび(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)のテトラメチルチウラムモノスルフィドを0.001 〜0.1 重量%、また前記(D)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組成物によって封止された、PdやPd-Au等のプレプレーティングフレームを用いた半導体封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)テトラメチルチウラムモノスルフィドおよび(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)のテトラメチルチウラムモノスルフィドを0.001 〜0.1 重量%、また前記(D)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/40 ,  H01L 23/30 R