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J-GLOBAL ID：200903078402969282

非接触電力伝送モジュール

Inventor：
星野 優

About 星野 優


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004072283
Publication number (International publication number)：2005260122
Application date： Mar. 15, 2004
Publication date： Sep. 22, 2005
Summary：
【課題】電力伝送効率を損なうことなく小型化、薄型化して装置へ組み込むときの制約を少なくするとともに、機能要素を配置して多機能化に対応できる非接触電力伝送モジュールを提供する。【解決手段】 給電ユニットと受電ユニットの各々が回路部と機能要素とコイルとコアを有する非接触電力伝送モジュールである。フェライトを材料とする薄板状のポット型コアはコイル配置部と機能要素配置部を有する。回路部とコイルとはFPCにおける折曲部を境界とする各領域に一連で形成され、折曲部において折り返しコアをFPCによって挟み込むようにしてコイルをコイル配置部に配置するとともに回路部をコイル配置部とは反対側の面に配置するようにした。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
回路部(A)と機能要素(A)とコイル(A)とコア(A)を有する給電ユニットを備える非接触電力伝送モジュールであって、 前記コア(A)は前記コイル(A)を配置するコイル配置部(A)と前記機能要素(A)を配置する機能要素配置部(A)を有するフェライトを材料とする薄板状のポット型コアであり、 前記回路部(A)と前記コイル(A)とはFPC(flexible print circuit)(A)における折曲部(A)を境界とする前記FPC(A)の各領域に一連で形成され、 前記FPC(A)を折曲部(A)において折り返し前記コア(A)を前記FPC(A)によって挟み込むようにして前記コイル(A)を前記コアの前記コイル配置部(A)に配置するとともに前記回路部(A)を前記コアの前記コイル配置部(A)とは反対側の面に配置し、 前記機能要素(A)を前記機能要素配置部(A)に配置する、 ことを特徴とする非接触電力伝送モジュール。
IPC (2)：
H01F38/14 ,  H02J17/00
FI (2)：
H01F23/00 B ,  H02J17/00 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 非接触電力伝送装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-157794   Applicant：ティーディーケイ株式会社
Cited by examiner (9)
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