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J-GLOBAL ID：200903078429813683

加工プロセスにおける異常の抽出方法及びその装置

Inventor： 田中 昌行 ,  小河 克之 ,  下田 利一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 東島 隆治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999049059
Publication number (International publication number)：2000252180
Application date： Feb. 25, 1999
Publication date： Sep. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 加工プロセスにおける製造条件や付帯条件に起因する品質低下の要因を迅速に抽出することのできる異常の抽出方法及びその装置を提供する。【解決手段】 異常を抽出するために必要なパラメータを入力する入力装置1と、品質結果情報データ、製造条件データ、付帯条件データ及び解析結果情報を記憶する記憶装置2と、多段階多変量解析手段4を用いて異常を抽出する中央処理装置3と、抽出結果を出力する表示装置や印字装置等の出力装置5を備える。多段階多変量分析手段4により、多くの要因を有する拡散工程等の複雑な加工プロセスにおける品質低下の要因を迅速にかつ自動的に抽出できる。

Claim (excerpt)：

複数の製造装置を用いて製品を加工する加工プロセスにおける異常の抽出方法であって、前記加工プロセスにより加工される製品の歩留まりや電気的特性値を示す品質結果情報と、前記加工プロセスで使用される製造装置に用いる気体の圧力や流量を含む製造条件及び前記加工プロセスの各工程内の滞留時間や前記製造装置のメンテナンス時期を含む付帯条件との間の因果関係を、多段階多変量解析手法により解析する加工プロセスにおける異常の抽出方法。

IPC (3)：

H01L 21/02 ,  B23Q 41/08 ,  H01L 21/22

FI (3)：

H01L 21/02 Z ,  B23Q 41/08 Z ,  H01L 21/22 Z

F-Term (5)：

3C042RH01 ,  3C042RJ08 ,  3C042RJ13 ,  3C042RJ20 ,  3C042RL11