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J-GLOBAL ID：200903078451454964

半導体ウエハの洗浄装置

Inventor： 傅田 彰
Applicant, Patent owner： 川崎製鉄株式会社
Agent (1)： 小杉 佳男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992344209
Publication number (International publication number)：1994196465
Application date： Dec. 24, 1992
Publication date： Jul. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体ウエハの薬液処理、純水洗浄を行う洗浄装置のスループットを大きくする。また搬送中のウエハの乾燥・ウォーターマークの発生、自然酸化膜の発生を防止する。【構成】処理室2、3、4、5を連設しており、ウエハ11を保持する回転円板10を備えた回転装置13は各室を移動する。このとき、各室の仕切板22、32、42は上方に退避する。各室内には、スプレーノズル21、31、41、51がそれぞれ設けられ、排液の排出口23、33、43、53を備えている。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハの薬液処理、純水洗浄を行う複数のスプレーチャンバを連設し、この連設したスプレーチャンバを順次ウエハを移動させる移動装置を設け、各チャンバの連設部には開閉自在な仕切りカーテンを設けたことを特徴とする半導体ウエハの洗浄装置。

IPC (3)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 351 ,  B08B 3/02