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J-GLOBAL ID：200903078452132260

無電解めっき前処理方法

Inventor： 田宮 幸広 ,  吉田 友之 ,  佐伯 典之 ,  杉浦 卓
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Agent (1)： 鴨田 朝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994056801
Publication number (International publication number)：1995243049
Application date： Mar. 03, 1994
Publication date： Sep. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 実用に耐えうる密着強度、すなわち、1000g/cm以上の密着強度を有するNiあるいはその合金層をポリイミド樹脂基板に無電解めっき法により直接形成するための前処理方法を提供する。【構成】 ヒドラジンとアルカリ金属水酸化物を含有する水溶液によりポリイミド樹脂の少なくとも一表面をエッチング処理してからアルカリ金属水酸化物水溶液で浸漬処理し、その後、該表面に無電解めっきのための触媒を付与し、無電解めっき法によりニッケルあるいはその合金を前記表面に形成する。

Claim (excerpt)：

ヒドラジンとアルカリ金属水酸化物を含有する水溶液によりポリイミド樹脂の少なくとも一表面をエッチング処理し、該表面に無電解めっきのための触媒を付与し、無電解めっきによりニッケルあるいはその合金を前記表面に形成する方法において、エッチング処理の後にアルカリ金属水酸化物水溶液で前記表面を浸漬またはスプレー処理することを特徴とする無電解めっき前処理方法。

IPC (4)：

C23C 18/28 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38