電池パックの製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：折寄武士
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003010174
Publication number (International publication number)：2004221026
Application date： Jan. 17, 2003
Publication date： Aug. 05, 2004
Summary：

【課題】塵埃で回路基板の電子部品が短絡することや、回路基板の電子部品などが傷付くことや、コアパックの金型挿入時の電池短絡などを防止できながら、部品点数が増えないとともに比較的容易に製造できる電池パックの製造方法を得る。【解決手段】素電池2に一体成形される合成樹脂製のフレーム3を成形する前に、ICなどを配した回路基板16の全体を合成樹脂で被覆した回路モジュール13を予め形成する。素電池2の前面側に回路モジュール13を配置したのち、回路モジュール13を合成樹脂で被覆した状態でフレーム3を成形する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

樹脂製のフレームが、回路基板を被覆した状態で素電池に一体成形される電池パックの製造方法において、前記フレームを成形する前に、前記回路基板の全体を樹脂で被覆した回路モジュールを予め形成し、前記素電池の外面に前記回路モジュールを配置したのち、前記回路モジュールを樹脂で被覆して前記フレームを成形することを特徴とする電池パックの製造方法。

IPC (1)：

H01M2/10

FI (1)：

H01M2/10 E

F-Term (7)：

5H040AA03 , 5H040AA18 , 5H040AT04 , 5H040AY08 , 5H040DD08 , 5H040DD10 , 5H040DD15

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

電池
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-174341 Applicant：三洋電機株式会社
バッテリー構造及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-053618 Applicant：京セラ株式会社
実装基板及び電池
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-275881 Applicant：三洋電機株式会社

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