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J-GLOBAL ID：200903078461435801

半導体露光装置

Inventor： 藤岡 秀彦 ,  山田 幸平
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 伊東 哲也 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995118941
Publication number (International publication number)：1996293455
Application date： Apr. 21, 1995
Publication date： Nov. 05, 1996
Summary：

【要約】【目的】 露光時に搬送装置から露光手段に伝達される振動を排除する。【構成】 レチクル1の転写パターンをウエハ5上に転写する露光手段、これを支持する第1のベース12、これを支持する除振台8、前記レチクルを前記露光装置との間で搬送するレチクル搬送装置14または前記ウエハを前記露光装置との間で搬送するウエハ搬送装置9、ならびに、前記レチクル搬送装置またはウエハ搬送装置を支持する第2のベース13を備えた半導体露光装置において、第1のベースと第2のベースは振動が相互間で伝達しないように分離されており、半導体露光装置は、前記レチクル搬送装置またはウエハ搬送装置と前記露光手段との間で前記レチクルまたはウエハの受渡しを行なう際には、両者の受渡し位置を合わせる位置決め手段15,16を具備する。

Claim (excerpt)：

レチクルの転写パターンをウエハ上に転写する露光手段、これを支持する第1のベース、これを支持する除振台、前記レチクルを前記露光装置との間で搬送するレチクル搬送装置または前記ウエハを前記露光装置との間で搬送するウエハ搬送装置、ならびに、前記レチクル搬送装置またはウエハ搬送装置を支持する第2のベースを備えた半導体露光装置において、第1のベースと第2のベースは振動が相互間で伝達しないように分離されており、半導体露光装置は、前記レチクル搬送装置またはウエハ搬送装置と前記露光手段との間で前記レチクルまたはウエハの受渡しを行なう際には、両者の受渡し位置を合わせる位置決め手段を具備することを特徴とする半導体露光装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/68

FI (6)：

H01L 21/30 502 J ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 G ,  H01L 21/30 503 F ,  H01L 21/30 514 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-309624
  
• 特開平4-107947
  
• 露光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-333582   Applicant：キヤノン株式会社
• 特開平2-103948