Pat

J-GLOBAL ID：200903078463762206

ダイボンディングテープ

Inventor： 村田 昭彦
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992233964
Publication number (International publication number)：1994084973
Application date： Sep. 02, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 反りのある基板面にダイボンディングテープによって貼付されたICチップが、剥がれたり割れたりすることのないよう、歪吸収能力のあるダイボンディングテープを提供すること。【構成】 ダイボンディングテープの粘着膜部分を、第1の粘着層/軟質材料層/第2の粘着層の3層構造とする。

Claim (excerpt)：

離型膜(1)上に導電性接着材料より成る第1の層(2)、導電性の軟質材料より成る第2の層(3)、および導電性接着材料より成る第3の層(4)を順次積層して成るダイボンディングテープ。