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J-GLOBAL ID：200903078475581800

エレクトロニックパッケージング用ケイ素合金

Inventor：
リーザン,アラン,ジョージ

About リーザン,アラン,ジョージ

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オギルビー,アンドリュー,ジョセフ,ワイダウスキー

About オギルビー,アンドリュー,ジョセフ,ワイダウスキー

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エリアス,ルイス

About エリアス,ルイス


Applicant, Patent owner：
オスプリ メタルズ リミテッド

About オスプリ メタルズ リミテッド


Agent (1)： 遠山 勉 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997506439
Publication number (International publication number)：1999509480
Application date： Jul. 18, 1996
Publication date： Aug. 24, 1999
Summary：
【要約】50重量%超のSi、および、好ましくはアルミニウムを含有するケイ素合金を溶融することを含むケイ素系合金の製造方法が記載される。この溶融合金を不活性ガス噴霧して、合金材料の微細構造内にランダムに配向した微細結晶でできた実質的連続相をケイ素が形成している粉末またはスプレー形成されたデポジットを製造する。本方法によって製造された合金は特にエレクトロニックパッケージング材料への用途に有用であり、代表的な例として70重量%のケイ素と30重量%アルミニウムの合金を含む。このような合金は、例えば、機械加工が可能なエンジニアリング材料である。
Claim (excerpt)：
50重量%超のSiを含有するケイ素合金を溶融する工程と、この合金を不活性ガス噴霧して、合金材料の微細構造内にランダムに配向した微細結晶でできた実質的連続相をケイ素が形成している生成物を製造する工程とを含むケイ素系合金の製造方法。
IPC (7)：
B22D 23/00 ,  B22F 9/08 ,  C22C 1/04 ,  C22C 1/10 ,  C22C 28/00 ,  H01L 23/06 ,  H01L 23/373
FI (7)：
B22D 23/00 E ,  B22F 9/08 A ,  C22C 1/04 E ,  C22C 1/10 J ,  C22C 28/00 B ,  H01L 23/06 B ,  H01L 23/36 M
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (4)
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