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J-GLOBAL ID：200903078488717558

ボンディングヘッド

Inventor： 飯田 峰昭 ,  宮内 孝
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994304745
Publication number (International publication number)：1996162501
Application date： Dec. 08, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明のボンディングヘッドは、TCP部品30の本体部分を吸着保持しこの部品がはんだけ付される基板方向に移動可能な吸着ノズル5と、吸着ノズル5の周囲に上記TCP部品30の端子列に対応して上記吸着ノズル5の移動方向と同方向に移動可能に配置されTCP部品30の端子を加圧加熱し基板31にはんだ付けするヒータチップ10とを有し、吸着ノズル5の外周部に気体を吹き付ける気体供給口12を備えたことを特徴とする。【効果】 正圧気体供給口12から正圧気体を吹き出させ、吸着ノズル5の外周部に正圧気体の流路を形成したので、はんだ付けの際に発生するフラックスの気化成分が上昇して吸着ノズルの表面へ付着することが防止されることにより、吸着ノズルの動作不良を解消でき、アウタリードボンダの稼働率および信頼性の向上を図ることができる。

Claim (excerpt)：

電子部品を基板にはんだ付けするはんだ付け用のボンンディングヘッドにおいて、電子部品の本体部分を吸着保持しこの電子部品がはんだ付けされる上記基板方向に移動可能な吸着ノズルと、この吸着ノズルの周囲に上記電子部品の周端に形成された端子列に対応して上記吸着ノズルの移動方向と同方向に移動可能に配置され上記電子部品の端子を加圧加熱し上記基板にはんだ付けするヒータチップとを有し、上記吸着ノズルの外周部に気体を吹き付ける気体供給路を備えたことを特徴とするボンディングヘッド。