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J-GLOBAL ID：200903078493877172

異方導電性接着剤、電子回路部品、および圧電部品、ならびに電子部品の接着方法

Inventor： 松尾 祐樹 ,  原田 淳 ,  木村 幸司 ,  田中 宏一
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997348064
Publication number (International publication number)：1999185526
Application date： Dec. 17, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 接着する電子部品の中に圧電素子が含まれていたとしても、圧電素子の振動阻害を軽減し、かつ、接合信頼性が高い接着を行うことができ、コストダウンを図ることが可能な異方導電性接着剤、およびこの異方導電性接着剤を用いた電子回路部品、圧電部品、ならびに電子部品の接着方法を提供する。【解決手段】 マトリクス樹脂と、導電性粒子と、可撓性付与剤とからなることを特徴とする。また、マトリクス樹脂中に導電性粒子を分散させ、マトリクス樹脂中に可撓性付与剤を配合してなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

マトリクス樹脂と、導電性粒子と、可撓性付与剤とを含んでなることを特徴とする異方導電性接着剤。

IPC (4)：

H01B 1/20 ,  C09J 9/02 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32

FI (4)：

H01B 1/20 D ,  C09J 9/02 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32 B