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J-GLOBAL ID：200903078495584105

圧電素子材料及びその製造方法

Inventor：
▲高▼橋 慶一

About ▲高▼橋 慶一

, 
西田 正光

About 西田 正光

, 
釘宮 公一

About 釘宮 公一


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994071785
Publication number (International publication number)：1995277822
Application date： Apr. 11, 1994
Publication date： Oct. 24, 1995
Summary：
【要約】【目的】 低温で焼結でき、焼結性がよく、その微細構造を制御した圧電セラミックスとその製造方法を提供する。【構成】 圧電セラミックス粉末として組成がPb0.9 Sr0.1 (Mg1/3 Nb2/3 )0.255 Ti0.38Zr0.365 、及びPb(Ni1/3 Nb2/3 )0.45Ti0.35Zr0.2 O3 など原料粉末を媒体撹拌ミルを用いて、直径0.6mmのジルコニア玉石と共に、有機系の分散剤及び水を加え、平均粒子径約0.2μmに粉砕したのち乾燥させ、造粒した。この粉体を、金型を用いて直径13mm、厚さ約1mmの円板状の成形体を作製し、通常の焼成温度よりも低温で2時間焼成し、微細構造を制御した圧電セラミックスを製造する。
Claim (excerpt)：
セラミックスの平均結晶粒径が0.5〜5μmであり、かつ前記平均粒径の粒子が90重量%以上0.5〜5μmの間に分布するPb系セラミックスを含む圧電素子材料。
IPC (3)：
C04B 35/495 ,  H01L 41/187 ,  H01L 41/24
FI (3)：
C04B 35/00 J ,  H01L 41/18 101 D ,  H01L 41/22 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (27)
  • 特開昭64-018960
  • 特開平1-305856
  • 特公昭44-017103
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