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J-GLOBAL ID：200903078498564849
ウェハ研磨量の検出装置及びウェハ研磨量の検出方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
前田 弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993007150
Publication number (International publication number)：1994216095
Application date： Jan. 20, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：
【要約】【目的】 ウェハの表面を平坦化する研磨の際にウェハの研磨量を正確に検知しうるウェハ研磨量の検出装置及び検出方法を提供する。【構成】 回転駆動される研磨台7の上に研磨布を敷設し、回転駆動されるホルダー8に取付けられたウェハ13を研磨用薬液を供給しながらCMP研磨する。その際、制御装置21でホルダー8等の回転を安定条件にフィードバック制御し、その間に、トルク計22でホルダー8に作用する回転トルクつまり研磨抵抗をモニターする。ウェハ13が平坦化されると研磨抵抗が急激に減小することから、平坦化が終了した時を正確に検知できる。また、ウェハ上に、不純物をドーピングした第1珪素系酸化膜と不純物をドーピングしない第2珪素系酸化膜とを順次堆積しておき、研磨後の薬液中の不純物濃度,pH値,比抵抗値等をモニターしても、第1絶縁膜の膜厚分の研磨量から平坦化時を検知することができる。
Claim (excerpt)：
回転駆動される研磨台上で研磨用薬液を供給しながら、ホルダーに取付けられたウェハを研磨するようにしたウェハ研磨装置に配置されるウェハ研磨量の検出装置であって、研磨中に上記研磨台からホルダーに作用する力をモニターして、ウェハの研磨抵抗を測定する研磨抵抗測定手段を備えたことを特徴とするウェハ研磨量の検出装置。
IPC (3)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/28
, H01L 21/3205
