側面発光型LEDパッケージ及びその製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：龍華明裕
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006152714
Publication number (International publication number)：2006339650
Application date： May. 31, 2006
Publication date： Dec. 14, 2006
Summary：

【課題】側面発光型LEDパッケージ及びその製造方法の提供。【解決手段】光源5から出た光を側方向に投射させるための側面発光型LEDパッケージ1であって、電極16が形成された基板15と、基板15上に電気的に連結配置された光源5と、基板15と光源5を覆って保護し中央が窪んだ上部面を有するモールディング部10と、モールディング部10の上部面全体を覆い、モールディング部10の側面から光を反射する投光面17を形成した反射層20とを含む。これにより、モールディング部10に装着される射出物などが不要になり、射出物による制約を受けないので小型化された薄型(Thin)構造にできる。また、LEDチップサイズの影響なく薄い厚さで製作することができ、基板をPCB工程状態で処理するため大量生産できる。【選択図】図4a

Claim (excerpt)：

光源から出た光を側方向に投射させる側面発光型LEDパッケージであって、電極が形成された基板と、前記基板上に電気的に連結配置された光源と、前記基板と光源を覆って保護し中央が窪んだ上部面を形成したモールディング部と、前記モールディング部の上部面全体を覆い、前記モールディング部の側面から光を反射する投光面を形成した反射層とを含む側面発光型LEDパッケージ。

IPC (1)：

H01L 33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (12)：

5F041AA06 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA13 , 5F041DA18 , 5F041DA19 , 5F041DA42 , 5F041DA44 , 5F041DA57 , 5F041DA78 , 5F041DB03 , 5F041DB09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

面光源装置及び液晶表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-257731 Applicant：オムロン株式会社
米国特許第6674096号明細書

Cited by examiner (5)

光源および導光体ならびに平面発光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-176685 Applicant：日本ライツ株式会社
発光ダイオードおよびその製造方法並びに照明装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-069115 Applicant：シャープ株式会社
側面発光する発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-130473 Applicant：ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー

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