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J-GLOBAL ID：200903078509157477

実装データ作成方法

Inventor： 前西 康宏 ,  中村 信之
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995200138
Publication number (International publication number)：1997051198
Application date： Aug. 07, 1995
Publication date： Feb. 18, 1997
Summary：

【要約】【目的】 いくつかの部品が散らばって基板上に分布している場合にも実装タクトロスを最小にし、効率良く生産できる実装データ作成方法を提供する。【構成】 部品の員数を検出し、各部品に対し基板の実装位置情報を検出し、実装位置情報から各部品の基板上での部品分布を計算し、実装ヘッドと最も近い部品との距離である実装ヘッド位置を計算し、実装タクトによりグルーピングして実装タクトの速いグループにおいて、部品が離れた位置に分布している場合、1つの部品を実装後、残りの部品を実装するために通過する途中経路の近傍で他の部品を実装できるかどうか検出し、検出部品が存在する場合に離れた部品の実装途中に他の部品を実装するように部品を実装する順序と部品供給部の部品配列を決定する。

Claim (excerpt)：

基板上の所定位置に部品を実装するための実装データの作成方法であって、部品の員数を検出し、各部品に対し基板の実装位置情報を検出し、実装位置情報から各部品の基板上での部品分布を計算し、実装ヘッドと最も近い部品との距離である実装ヘッド位置を計算し、部品員数情報と部品分布情報と実装ヘッド位置情報のうち少なくとも何れかの情報をもとに、部品を実装する順序と部品供給部の部品配列を動的に変えて1枚の基板の実装時間を短くするように実装データを作成することを特徴とする実装データ作成方法。

IPC (2)：

H05K 13/04 ,  G05B 19/4093

FI (2)：

H05K 13/04 Z ,  G05B 19/403 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 部品の実装順序決定方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-243363   Applicant：松下電器産業株式会社