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J-GLOBAL ID：200903078516725260

接着剤付きヒートスプレッダー及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 桐原 博 ,  野村 好弘 ,  細川 羊一 ,  栗谷 弘之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998362146
Publication number (International publication number)：2000183257
Application date： Dec. 21, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 耐熱性、耐電食性、耐湿性、特にPCT処理等厳しい条件下で耐湿性に優れた放熱性に優れた接着剤付きヒートスプレッダー及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 放熱性を向上させるためのヒートスプレッダーを有するチップサイズパッケージにおいて、下記の(1)〜(3)を含有する接着剤があらかじめラミネート(貼り付け)された接着剤付きヒートスプレッダー及びこれを用いた半導体装置。(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むガラス転移温度(Tg)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が800,000以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体100〜300重量部、及び(3)硬化促進剤0.1〜5重量部。

Claim (excerpt)：

放熱性を向上させるためのヒートスプレッダーを有するチップサイズパッケージにおいて、下記の(1)〜(3)を含有する接着剤があらかじめラミネート(貼り付け)された接着剤付きヒートスプレッダー。(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むガラス転移温度(Tg)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が800,000以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体100〜300重量部、及び(3)硬化促進剤0.1〜5重量部。

F-Term (4)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BC05 ,  5F036BD01