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J-GLOBAL ID：200903078536433540
基板処理装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997248215
Publication number (International publication number)：1999087463
Application date： Sep. 12, 1997
Publication date： Mar. 30, 1999
Summary：
【要約】【課題】 基板の温度管理を精密に行うことができ、処理済み基板の品質を向上させることがことができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板搬送ロボット6は上段アーム10と下段アーム11との間に内部にヒートパイプを備えた冷却板25を備えている。そのため、この冷却板25は高温となったいずれかの搬送アーム10,11やそれに保持される高温の基板Wからの熱放射を受熱領域AAで吸収し、放熱領域EAで放出することにより遮断するので、両搬送アーム10,11やそれらに保持される基板W間の熱的影響を抑え、基板Wの温度管理を精密に行うことができる。
Claim (excerpt)：
基板の加熱処理部を含む複数の基板処理部と、当該複数の基板処理部のそれぞれに対して基板を受け渡しつつ搬送を行う基板搬送部とを備えた基板処理装置であって、前記基板搬送部が、基板の保持や受け渡しを行う複数の搬送アームと、冷却手段により冷却される冷却部材と、を備え、前記冷却部材が前記複数の搬送アームの間に設けられたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/68 A
, H01L 21/02 Z
