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J-GLOBAL ID：200903078536934035

半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 井野 茂樹 ,  塩原 利夫 ,  二ッ森 浩二 ,  浅野 英一
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993287413
Publication number (International publication number)：1995118506
Application date： Oct. 22, 1993
Publication date： May. 09, 1995
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填材とを含有する半導体封止用樹脂組成物において、上記無機質充填材として、(i)平均粒径が5μm以上のアルミナ粒子を充填材全体の60〜100重量%、及び、(ii)平均粒径が10μm以下のシリカ粒子もしくは平均粒径が70μm以上の球状結晶シリカ粒子又はこれらの混合シリカ粒子を充填材全体の0〜40重量%含有し、かつ上記(i),(ii)から構成される無機質充填材の粒径1μmから最大粒径までのロジン-ラムラー式のn値が0.60〜0.93、回帰直線の相関係数が0.990以下の粒度分布を有する無機質充填材を使用したことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【効果】 本発明の封止樹脂組成物は、特定の粒度分布の高熱伝導性充填材を従来の高熱伝導性封止樹脂組成物よりも高充填することができるため半導体封止用として優れた高熱伝導性、低応力性、成形性を有すると共に流動性に優れる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填材とを含有する半導体封止用樹脂組成物において、上記無機質充填材として、(i)平均粒径が5μm以上のアルミナ粒子を充填材全体の60〜100重量%、及び、(ii)平均粒径が10μm以下のシリカ粒子もしくは平均粒径が70μm以上の球状結晶シリカ粒子又はこれらの混合シリカ粒子を充填材全体の0〜40重量%含有し、かつ上記(i),(ii)から構成される無機質充填材の粒径1μmから最大粒径までのロジン-ラムラー式のn値が0.60〜0.93、回帰直線の相関係数が0.990以下の粒度分布を有する無機質充填材を使用したことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 NKU ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/36 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31