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J-GLOBAL ID：200903078553347283

処理装置

Inventor： 牛島 満 ,  飽本 正己 ,  平河 修 ,  木村 義雄
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993342581
Publication number (International publication number)：1995176590
Application date： Feb. 07, 1989
Publication date： Jul. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 処理工程を必要に応じて選択的に変更が可能で、処理のスループットを向上させる。【構成】 被処理体に溶剤を塗布する塗布処理ユニット又は、被処理体を現像する現像処理ユニットを少なくとも1つ以上備えた処理ユニットと、これらの処理ユニットに並設して設けられるとともに前記被処理体を前記処理ユニットに搬入出するための直線状に移動する搬送装置を備えた搬送ユニットと、この搬送ユニットの前記処理ユニットと反対側に設けられた前記被処理体を加熱する加熱ユニット又は、前記被処理体を冷却する冷却ユニットを具備する温度制御ユニットとを備えた。

Claim (excerpt)：

被処理体に溶剤を塗布する塗布処理ユニット又は、被処理体を現像する現像処理ユニットを少なくとも1つ以上備えた処理ユニットと、これらの処理ユニットに並設して設けられるとともに前記被処理体を前記処理ユニットに搬入出するための直線状に移動する搬送装置を備えた搬送ユニットと、この搬送ユニットの前記処理ユニットと反対側に設けられた前記被処理体を加熱する加熱ユニット又は、前記被処理体を冷却する冷却ユニットを具備する温度制御ユニットとを備えたことを特徴とする処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027