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J-GLOBAL ID：200903078572912935
はんだ合金
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
濱田 俊明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993169664
Publication number (International publication number)：1994071480
Application date： Jun. 15, 1993
Publication date： Mar. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】 熱サイクルストレスによるはんだ接合部の疲労破壊を緩和できるはんだ合金を提供する。【構成】 Sn56〜65重量%、Sb0.05〜1重量%、Te0.01〜0.2重量%、および残部Pbからなるはんだ合金組成、あるいはこれにさらにGaを0.005〜1重量%添加することとした。
Claim (excerpt)：
Sn56〜65重量%、Sb0.05〜1重量%、Te0.01〜0.2重量%、および残部Pbからなるはんだ合金。
IPC (2)：
B23K 35/26 310
, B23K 35/26
