高誘電率積層板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：廣瀬章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995023607
Publication number (International publication number)：1996216313
Application date： Feb. 13, 1995
Publication date： Aug. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】高誘電率、低誘電正接で、切削性加工性及び寸法安定性の良好な積層板。【構成】 (a)エポキシ樹脂、(b)フェノール類付加共役ジエン系重合体、及び(c)硬化促進剤を配合してなる熱硬化性樹脂100重量部に対し誘電率が10以上の無機粉末を80〜250重量部添加し、ガラス布もしくはガラス不織布に含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形してなる事を特徴とする高誘電率積層板。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂、(b)フェノール類付加共役ジエン系重合体、及び(c)硬化促進剤を配合してなる熱硬化性樹脂100重量部に対し誘電率が10以上の無機粉末を80〜250重量部添加し、ガラス布もしくはガラス不織布に含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形してなる事を特徴とする高誘電率積層板。

IPC (9)：

B32B 7/02 104 , B32B 17/04 , B32B 27/04 , B32B 27/38 , C08J 5/24 CFC , C08L 63/00 NJQ , C08L 63/00 NKT , H05K 1/03 610 , H05K 1/03

FI (9)：

B32B 7/02 104 , B32B 17/04 A , B32B 27/04 Z , B32B 27/38 , C08J 5/24 CFC , C08L 63/00 NJQ , C08L 63/00 NKT , H05K 1/03 610 B , H05K 1/03 610 L

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

特開昭61-167547
特開平1-163256
特開平3-055238

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Cited by examiner (11)

特開昭61-167547
特開平1-163256
特開平3-055238

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