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J-GLOBAL ID:200903078585150880

2層共押出成型用金型

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松野 英彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995158287
Publication number (International publication number):1996323837
Application date: May. 31, 1995
Publication date: Dec. 10, 1996
Summary:
【要約】【目的】 基材のポリカーボネート樹脂の表面にポリメチルメタクリレート樹脂の被覆層を形成するような2層樹脂板材は、2層共押出成形法により製造されるが、共押出成形用の金型につき、成形後の被覆層の厚みが均一でなく時には幕切れを生じたり、被覆層樹脂と基材樹脂との境界面で白濁して、樹脂の透明性を害するような問題を解決し、併せて、所望板厚に変更する場合のダイ交換を容易にした共押出成形用金型を提供することを目的としている。【構成】 2種類の樹脂をそれぞれ流通する流路を備えた金型本体の間に、断熱用空所と、該2つの流路を合流させる金型接合部とを設け、金型接合部には、両側一対のダイ内面構成部材を交換可能に取着してダイ内面の間隙をもってダイとなし、ダイ長さをダイ間隙の10〜30倍の範囲にして、金型となす。
Claim (excerpt):
2種類の熱可塑性合成樹脂をそれぞれ供給する2つの広幅流路が共通の成形ダイに合流して2層合成樹脂板材に成形する共押出成形用金型において、上記流路を形成する金型本体の間に、断熱用空所と、該2つの流路を合流させるための金型接合部とを有し、該金型接合部の下部側に両側一対のダイ内面構成部材を交換可能に取着して上記成形ダイを形成したことを特徴とする共押出成形用金型。
IPC (6):
B29C 47/14 ,  B29C 47/06 ,  B29K 35:00 ,  B29K 67:00 ,  B29K 69:00 ,  B29L 9:00
FI (2):
B29C 47/14 ,  B29C 47/06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭53-129251
  • 特開昭54-004555

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