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J-GLOBAL ID：200903078603775109

金及び金合金の化学研磨処理液

Inventor： 佐藤 孝彰 ,  金子 厚
Applicant, Patent owner： 日本表面化学株式会社
Agent (1)： 倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000295980
Publication number (International publication number)：2002105674
Application date： Sep. 28, 2000
Publication date： Apr. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】 電解研磨に優る光沢が得られ、凹凸の大きい複雑な形状物でも均一に光沢化できるものであって、一度に大量の処理ができ、生産性向上や生産コスト削減に有効で、更に有害なシアンを含有しない公害面を改善しうる金及び金合金用化学研磨処理液を提供すること。【解決手段】 燐酸及び/又はその塩を50〜800g/L、硝酸及び/又はその塩を100〜500g/L、塩酸及び/又はその塩を1〜100g/Lの濃度含有し、更にふっ酸及び/又はその塩を1〜200g/Lの濃度でも含有し、更に又、有機酸及び/又はその塩を1〜100g/L、アミン化合物を1〜100g/Lの濃度でも含有する金及び金合金用化学研磨剤。

Claim (excerpt)：

燐酸及び/又はその塩と、硝酸及び/又はその塩と、塩酸及び/又はその塩を含有することを特徴とする金及び金合金用化学研磨処理液。

F-Term (15)：

4K057WA04 ,  4K057WA09 ,  4K057WB01 ,  4K057WE02 ,  4K057WE04 ,  4K057WE07 ,  4K057WE08 ,  4K057WE11 ,  4K057WE12 ,  4K057WE13 ,  4K057WE15 ,  4K057WE23 ,  4K057WF01 ,  4K057WG03 ,  4K057WN09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-231483
  
• 特開昭63-060292
  
• 特開昭57-039200