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J-GLOBAL ID:200903078608053314

薄型インダクタ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992332684
Publication number (International publication number):1994181121
Application date: Dec. 14, 1992
Publication date: Jun. 28, 1994
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 より薄く形成できる薄型インダクタを得ることである。【構成】 本発明の薄型インダクタでは、ベース板14が巻回部16の近傍に穿設された貫通穴20と、貫通穴20から実装用端子18Aの近傍の溝部21aまで形成された凹部とを有する。空芯の薄板状コイル11の内部端子11aは、貫通穴20、凹部を介して実装用端子18Aに接続される一方、外部端子11bは接続用端子17Bに接続される。
Claim (excerpt):
ベース板、その一方の面から突出した筒状の巻回部、及び該ベース板に設けた端子とを備えたコイルホルダと、平面状に巻線を巻回して形成され且つ該コイルホルダのベース板上で該巻回部の周りに装着された空芯の薄板状コイルとを有する薄型インダクタにおいて、前記ベース板は、前記巻線の内側端部を貫通させるために前記巻回部の近傍に穿設された貫通穴と、他方の面には該貫通穴から前記端子の近傍にまで前記巻線の内側端部を引き回して配するために形成された凹部とを有することを特徴とする薄型インダクタ。
IPC (3):
H01F 15/10 ,  H01F 15/02 ,  H01F 17/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 特開昭50-065866
  • 特開平3-007413
  • 特開平1-251708
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