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J-GLOBAL ID:200903078620781287

耐熱性ポジ型フオトレジスト組成物およびそれを用いた感光性基材ならびにパターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991304027
Publication number (International publication number):1993113668
Application date: Oct. 22, 1991
Publication date: May. 07, 1993
Summary:
【要約】【目的】 感光性を有する樹脂成分がいかなる構造であっても、充分に対応でき、しかも感度や解像度に優れた耐熱性ポジ型フォトレジスト組成物、およびこの組成物を用いてなる感光性基材ならびにパターン形成方法を提供する。【構成】 特定構造を有するポリイミド前駆体などの樹脂成分に、特定のジヒドロピリジン誘導体およびヘキサアリールビイミダゾールを含有させることによって、耐熱性の良好なフォトレジスト組成物を得ることができ、また、この組成物を基材上に塗設してなる感光性基材を用いてパターン形成すると良好なパターンが形成される。
Claim (excerpt):
下記(化1)にて示される構造単位を有する樹脂成分と、【化1】(但し、(化1)中の矢印の結合は異性化によって置換可能な結合を示し、R1 およびR2 はそれぞれ4価および2価の芳香族または脂肪族炭化水素残基である。)下記(化2)にて示される(化1)のアルカリ水溶液に対する溶解阻止剤として作用するジヒドロピリジン誘導体と、【化2】下記(化3)にて示されるヘキサアリールビイミダゾール化合物と、【化3】からなる耐熱性ポジ型フォトレジスト組成物。
IPC (3):
G03F 7/039 501 ,  G03F 7/004 503 ,  H01L 21/027

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