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J-GLOBAL ID：200903078634529327

フリップチップ用接続ボール及び半導体チップの接合方法

Inventor： 林田 英徳 ,  土屋 昇二
Applicant, Patent owner： 株式会社ワールドメタル
Agent (1)： 田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994302904
Publication number (International publication number)：1996139097
Application date： Nov. 10, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 フリップチップ用接続ボールの粒径のばらつきを低減させ、半導体チップと基板の接合信頼性を向上させる。【構成】 フリップチップ用接続ボール1を、微細粒体2とその上に無電解メッキ法により形成したSn又はPb-Sn系メッキ被膜3とから構成する。

Claim (excerpt)：

微細粒体上に無電解メッキ法によるSn又はPb-Sn系メッキ被膜が形成されていることを特徴とするフリップチップ用接続ボール。

IPC (2)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (3)：

H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 602 E ,  H01L 21/92 604 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-180036
  
• 部品の接続構造及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-144294   Applicant：日本電気株式会社
• 特開平2-180036