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J-GLOBAL ID:200903078665932960

ワニス組成物、この組成物の製造方法、被覆巻線及び得られたコイル

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 川口 義雄 (外5名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001311691
Publication number (International publication number):2002206060
Application date: Oct. 09, 2001
Publication date: Jul. 26, 2002
Summary:
【要約】【目的】【構成】 本発明は、巻線用のワニスであって、熱可塑性又は熱硬化性樹脂から得られ、シランから誘導される単位を含有するコポリマー、並びにB、Al、Ti、Zn、Zr、Cr、Fe、ケイ酸塩及びこれらの混合物の化合物から選択された無機充填材を含むワニスに関する。この樹脂は、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエステルイミド(PEI)、ポリイミド(PI)、ポリエステル(PE)、ポリウレタン(PU)及びポリビニルアセタール(PVA)から選択される。このワニスによって、高温度でも、部分放電及び電圧ピークに耐えるための改良された能力を有することによって延長された寿命の巻線を得ることが可能になる。本発明は、特に可変式周波数制御装置及び変換装置用のコイルの製造に適用可能である。
Claim (excerpt):
a)熱可塑性又は熱硬化性樹脂から得られ、少なくとも1種のアルコキシシランを含有するコポリマー、並びにb)B、Al、Ti、Zn、Zr、Cr、Fe及びケイ酸塩並びにこれらの混合物の化合物から選択された無機充填材を含む組成物。
IPC (12):
C08L101/10 ,  C08G 85/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C09D183/00 ,  C09D201/10 ,  H01B 3/30 ,  H01B 7/00 303 ,  H01B 7/02 ,  H01B 13/00 517 ,  H01F 5/06
FI (12):
C08L101/10 ,  C08G 85/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C09D183/00 ,  C09D201/10 ,  H01B 3/30 M ,  H01B 7/00 303 ,  H01B 7/02 A ,  H01B 13/00 517 ,  H01F 5/06 P
F-Term (53):
4J002BE061 ,  4J002CF001 ,  4J002CK021 ,  4J002CM041 ,  4J002DE106 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002GH00 ,  4J002GQ01 ,  4J031CA36 ,  4J031CA73 ,  4J031CD26 ,  4J038DA011 ,  4J038DD001 ,  4J038DG001 ,  4J038DJ021 ,  4J038DJ041 ,  4J038DJ051 ,  4J038DL011 ,  4J038DL021 ,  4J038HA146 ,  4J038HA216 ,  4J038HA316 ,  4J038HA456 ,  4J038HA526 ,  4J038KA08 ,  5G305AA02 ,  5G305AB03 ,  5G305AB24 ,  5G305BA09 ,  5G305CA11 ,  5G305CA14 ,  5G305CA18 ,  5G305CA20 ,  5G305CA22 ,  5G305CA24 ,  5G305CB26 ,  5G305CC02 ,  5G305CC04 ,  5G305CC12 ,  5G305DA22 ,  5G309CA11 ,  5G309MA02 ,  5G309MA03 ,  5G309MA04 ,  5G309MA06 ,  5G309MA08 ,  5G309MA09 ,  5G309MA11 ,  5G309MA14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • コーティング用組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-171565   Applicant:株式会社日板研究所
  • 特開昭57-002361

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