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J-GLOBAL ID：200903078680550675

研磨方法

Inventor： 上方 康雄 ,  倉田 靖 ,  内田 剛 ,  寺崎 裕樹 ,  五十嵐 明子
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999323994
Publication number (International publication number)：2001144061
Application date： Nov. 15, 1999
Publication date： May. 25, 2001
Summary：

【要約】【課題】 銅或いは銅合金とバリア層との研磨速度比を大きくして、高平坦化、エロージョン量低減を可能とし、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ-ン形成を可能とする研磨方法を提供する。【解決手段】 表面に凹凸の有る金属積層膜を有する基板を、支持基体に貼り付けた研磨布に押し付け、研磨布上に研磨液を供給しながら前記基板と前記支持基体とを相対的に動かすことにより、前記金属積層膜を研磨し表面の凹凸を平坦化する研磨方法において、前記金属積層膜の1層目の研磨を前記研磨液に固体砥粒を含む研磨液を使用し、続いて固体砥粒を含まない研磨液を使用する研磨方法。

Claim (excerpt)：

表面に凹凸の有る金属積層膜を有する基板を、支持基体に貼り付けた研磨布に押し付け、研磨布上に研磨液を供給しながら前記基板と前記支持基体とを相対的に動かすことにより、前記金属積層膜を研磨し表面の凹凸を平坦化する研磨方法において、前記金属積層膜の1層目の研磨を前記研磨液に固体砥粒を含む研磨液を使用し、続いて固体砥粒を含まない研磨液を使用することを特徴とする研磨方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (2)：

H01L 21/304 622 X ,  H01L 21/304 622 C