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J-GLOBAL ID：200903078689369515

樹脂封止型パワーモジュール装置

Inventor： 鈴木 和弘 ,  鴨志田 陸男 ,  阪東 明 ,  平井 強 ,  川瀬 大助
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001280196
Publication number (International publication number)：2003086722
Application date： Sep. 14, 2001
Publication date： Mar. 20, 2003
Summary：

【要約】【課題】本発明の目的は、容易に組み立てが可能で、且つ気密性の高いパッケージを安定して確保できる樹脂封止型パワーモジュール装置及びその製造法を提供することにある。【解決手段】本発明は、半導体素子が絶縁層を介して金属基板上に搭載され、前記半導体素子が樹脂によって封止されると共に、前記金属板上に設けられた樹脂製外囲ケースと該ケースに接着材によって加熱硬化されて接着された樹脂製蓋状ケースとによって前記樹脂全体が被われている樹脂封止型パワーモジュール装置において、前記外囲ケースの空間部及び蓋状ケースの少なくとも一方に貫通穴が設けられ、該貫通穴は熱可塑性樹脂の溶融固化によってパッケージ外側から封止めされていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体素子が絶縁層を介して金属基板上に搭載され、前記半導体素子が樹脂によって封止されると共に、前記金属板上に設けられた樹脂製外囲ケースと該ケースに接着材によって加熱硬化されて接着された樹脂製蓋状ケースとによって前記樹脂全体が被われている樹脂封止型パワーモジュール装置において、前記外囲ケースの空間部及び蓋状ケースの少なくとも一方に貫通穴が設けられ、該貫通穴は熱可塑性樹脂の溶融固化によってパッケージ外側から封止されていることを特徴とする樹脂封止型パワーモジュール装置。

IPC (3)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/24 ,  H01L 23/28

FI (3)：

H01L 23/02 G ,  H01L 23/24 ,  H01L 23/28 K

F-Term (5)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA02 ,  4M109DB10 ,  4M109GA02