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J-GLOBAL ID：200903078694778164

ポリイミドフィルム

Inventor： 塩谷 陽則 ,  山口 裕章
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995196537
Publication number (International publication number)：1997040775
Application date： Aug. 01, 1995
Publication date： Feb. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】高温下の成形時にゲル化が実質的に起こらない耐熱性と、フィルムとしての柔軟性および強度を有し、かつ熱融着性を有するポリイミドフィルムを提供することである。【解決手段】2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼンとをこれらの80モル%以上、場合により他の成分とともにテトラカルボン酸二無水物を過剰に、あるいはジカルボン酸無水物でジアミン末端を封止して得られるポリイミドフィルムに関する。

Claim (excerpt)：

下記のイミド単位(A)および(B)からなり、【化1】【化2】〔式(B)において、R,R’はそれぞれ4価および2価の芳香族基または脂肪族基を表す。〕(A)が80〜100モル%、(B)が20〜0モル%であって、このポリマ-末端がテトラカルボン酸無水物残基であるか、またはアミン末端をジカルボン酸無水物で封止したポリイミドを主成分とすることを特徴とするポリイミドフィルム。

IPC (3)：

C08G 73/10 NTF ,  C08J 5/18 CFG ,  C08L 79:08

FI (2)：

C08G 73/10 NTF ,  C08J 5/18 CFG

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開平3-070736
  

Cited by examiner (1)

• 特開平3-070736