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J-GLOBAL ID：200903078712474224

めっき下地の製造方法

Inventor： 丸塚 利徳
Applicant, Patent owner： 日清紡績株式会社
Agent (1)： 井上 雅生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992137600
Publication number (International publication number)：1993306469
Application date： May. 01, 1992
Publication date： Nov. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明はプリント配線基板(FPC)やTABなどの素材として使用できる無電解めっきの下地の製造方法において、Fe、Ni等の金属をめっき触媒として実用可能とする方法を提供する。【構成】 還元剤で接触的にのみ還元可能な金属の塩又は錯体[A]及び直接還元可能な金属の塩又は錯体[B]、又は還元剤で接触的にのみ還元可能な金属の塩又は錯体[A]及び還元金属粒子[C]、を溶解あるいは分散した樹脂溶液を被めっき物に塗布、乾燥後、還元処理を行なうことを特徴とするめっき下地の製造方法である。たとえば、[A]としてはNi、Cuのアセチルアセトナト又は酢酸塩、[B]としてはPdのアセチルアセトナト又は酢酸塩、[C]としてはNiコロイド粒子、還元剤としてはNaPH2O2が好ましく使用できる。

Claim (excerpt)：

?@還元剤で接触的にのみ還元可能な金属の塩又は錯体[A]及び直接還元可能な金属の塩又は錯体[B]、又は?A還元剤で接触的にのみ還元可能な金属の塩又は錯体[A]及び還元金属粒子[C]、を溶解あるいは分散した樹脂溶液を被めっき物に塗布、乾燥後、還元処理を行なうことを特徴とするめっき下地の製造方法。

IPC (3)：

C23C 18/18 ,  C23C 18/30 ,  H05K 3/18