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J-GLOBAL ID：200903078714530490

半導体基板

Inventor： 松永 恵美子
Applicant, Patent owner： 九州日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992007193
Publication number (International publication number)：1993198668
Application date： Jan. 20, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：

【要約】【構成】ウェーハ裏面1にダイシングソー3にてダイシングする為の位置決めマーク1を有する。【効果】ウェーハを裏面にしてのダイシングソーによるダイシングが可能となる為、ダイシング時に発生するシリコンくずの個片のペレットへ付着して配線ショートやボンディング不良といった悪影響を防止し、水を流しながらダイシングソーによるダイシングを行うという従来技術の工数を低減できるという効果がある。

Claim (excerpt)：

ダイシングソーにてダイシングする際の位置決めのマークを素子形成面と反対側の裏面に有することを特徴とする半導体基板。