Pat
J-GLOBAL ID:200903078729939085
耐湿特性が改良された接着剤用硬化性樹脂組成物、それより得られる硬化物およびその製造方法。
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000154955
Publication number (International publication number):2001329246
Application date: May. 25, 2000
Publication date: Nov. 27, 2001
Summary:
【要約】【課題】 比較的低温で接着でき、耐熱性、ポリイミドに対する接着性、半田耐熱性に優れ、かつ、PCT処理後の引き剥がし強度保持率が高い特徴を持つ硬化性樹脂組成物およびその硬化物を提供することを目的とする。【解決手段】 2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンジベンゾエート-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸二無水物からなる酸二無水物と、一般式(2)のジアミンもしくはジイソシアナートからなるジアミンもしくはジイソシアナート、との反応により得られるポリイミド、および、エポキシ樹脂、および、硬化促進剤または硬化剤、からなる接着剤用硬化性樹脂およびその硬化物で構成され、かつ、比較的低温で接着でき、耐熱性、ポリイミドに対する接着性に優れ、残揮発分を3重量%以下に制御することにより、半田耐熱性(260°C×10秒)に優れ、PCT処理後の引き剥がし強度保持率が高い特徴を持つ、硬化性樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
Claim (excerpt):
(A)ポリイミド(B)エポキシ樹脂(C)硬化促進剤および/または硬化剤を含有してなる接着剤用硬化性樹脂組成物であって、前記(A)成分が、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンジベンゾエート-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸二無水物(式1):【化1】で表されるエステル酸二無水物を含有するエステル酸二無水物成分と、式(2)【化2】(式中、Aは、-NH2、-NCOから選択される少なくとも一種を示す。)で示される化合物を含有するジアミン成分またはジイソシアナート成分を原料とするポリイミドであることを特徴とする接着剤用硬化性樹脂組成物。
IPC (4):
C09J179/08
, C08G 73/10
, C09J 7/00
, C09J163/00
FI (4):
C09J179/08 Z
, C08G 73/10
, C09J 7/00
, C09J163/00
F-Term (73):
4J004AA11
, 4J004AA13
, 4J004AB05
, 4J004BA02
, 4J004CA06
, 4J004CA07
, 4J004CB01
, 4J004CE01
, 4J004EA04
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040EC031
, 4J040EC032
, 4J040EC041
, 4J040EC042
, 4J040EC051
, 4J040EC052
, 4J040EC121
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, 4J040EC331
, 4J040EC332
, 4J040EC371
, 4J040EC372
, 4J040EC461
, 4J040EC462
, 4J040EH031
, 4J040EH032
, 4J040EK071
, 4J040EK072
, 4J040GA11
, 4J040HB15
, 4J040HB47
, 4J040HC05
, 4J040HC06
, 4J040HC11
, 4J040HC23
, 4J040HD16
, 4J040JA02
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, 4J040KA16
, 4J040KA17
, 4J040KA23
, 4J040LA02
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, 4J040MA02
, 4J040MA04
, 4J040MA10
, 4J040MB03
, 4J040NA15
, 4J040NA20
, 4J043PA02
, 4J043PC015
, 4J043PC016
, 4J043QB26
, 4J043QB31
, 4J043RA34
, 4J043RA35
, 4J043SA06
, 4J043SA11
, 4J043SB01
, 4J043TA22
, 4J043TB01
, 4J043UA141
, 4J043UA152
, 4J043UA672
, 4J043UB131
, 4J043UB172
, 4J043VA022
, 4J043VA081
, 4J043ZA02
, 4J043ZA23
, 4J043ZB03
Patent cited by the Patent:
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