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J-GLOBAL ID：200903078737855141

無電解錫又は錫・鉛合金めつき液及び無電解錫又は錫・鉛合金めつき方法

Inventor： 久保 元伸 ,  内田 廣記 ,  木曽 雅之 ,  堀田 輝幸 ,  上玉利 徹
Applicant, Patent owner： 上村工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991224944
Publication number (International publication number)：1993044049
Application date： Aug. 09, 1991
Publication date： Feb. 23, 1993
Summary：

【要約】【構成】 錫イオン、鉛イオン及び水素イオン以外のカチオンとしてアンモニアイオン及び/又は4級アンモニウムイオンを含有することを特徴とする無電解錫又は錫・鉛合金めっき液に被めっき物を浸漬して無電解錫又は錫・鉛合金めっきを行う。【効果】 リフロー性に優れた無電解錫又は錫・鉛合金めっき皮膜が得られ、SMT対応のファインピッチプリント配線板へのめっきにも良好に対応し得る。

Claim (excerpt)：

可溶性の第一錫塩又は第一錫塩と鉛塩との混合物からなる金属塩成分と、酸と、チオ尿素又はチオ尿素誘導体と、還元剤とを含む無電解錫又は錫・鉛合金めっき液において、アンモニアイオン及び/又は4級アンモニウムイオンを含有することを特徴とする無電解錫又は錫・鉛合金めっき液。