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J-GLOBAL ID：200903078742016387

リードフレーム及びリードフレームの製造方法

Inventor： 大房 俊雄 ,  塚本 健人 ,  関根 秀克 ,  岡野 達広 ,  土岐 荘太郎
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Agent (1)： 寒川 誠一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993241065
Publication number (International publication number)：1995099278
Application date： Sep. 28, 1993
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 リードフレーム及びリードフレームの製造方法の改良に関するものであり、電子部品の端子リードに使用されるリードフレームをレーザを使用して加熱し、プリント配線板等にある端子ランドと接合するとき、接合効率を上げ、接合条件を一定にできるようにする改良である。【構成】 電子部品の端子リードに使用されるリードフレーム1において、プリント配線板と電子部品とを接合するときプリント配線板に対向する面と反対側の面の1部でありプリント配線板の端子ランドと接合する領域に対応するレーザ光被照射領域5が粗面部3であるリードフレームである。

Claim (excerpt)：

電子部品の端子リードに使用されるリードフレーム(1)において、プリント配線板と電子部品とを接合するときプリント配線板に対向する面と反対側の面の1部でありプリント配線板の端子ランドと接合する領域に対応するレーザ光被照射領域(5)が粗面部(3)であることを特徴とするリードフレーム。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/00