光検出装置、及びその実装方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003104474
Publication number (International publication number)：2004311783
Application date： Apr. 08, 2003
Publication date： Nov. 04, 2004
Summary：

【課題】例えば回路基板などに安定して表面実装可能な光検出装置、及びその実装方法を提供すること。【解決手段】透明基板24上に透明導電性電極26(第1電極)、半導体層28、電極30(第1電極)、保護層48を順次積層した保護層48付き受光素子20を、絶縁性基板の第1面及び第2面に露出するように設けられた端子電極32(第2電極)を有する絶縁性基板22の第1面に、保護層48を対向させて配設すると共に、透明導電性電極26及び電極30と絶縁性基板22の第1面に露出した端子電極32とを電気的に接続した構成する。そして、このような構成の光検出装置を、その絶縁性基板22の第2面に露出した端子電極32と回路基板の外部端子とが接続するように、回路基板に表面実装する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

光を検出するための半導体層、及び前記半導体層と電気的に接続した第1電極を有する受光素子と、前記受光素子を配設するための絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第1面及び第2面に露出するように設けられた第2電極と、前記受光素子と絶縁性基板との間に設けられる保護層と、を有し、且つ、前記受光素子が前記絶縁性基板の第1面上に配設されると共に、前記第1電極と前記絶縁性基板の前記第1面に露出した前記第2電極とが電気的に接続されている、ことを特徴とする光検出装置。

IPC (1)：

H01L31/02

FI (1)：

H01L31/02 B

F-Term (6)：

5F088AB07 , 5F088BA16 , 5F088GA02 , 5F088HA12 , 5F088JA20 , 5F088LA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

光半導体素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-018208 Applicant：日亜化学工業株式会社
特開昭61-267374
窒化物半導体素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-114942 Applicant：日亜化学工業株式会社

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