Pat

J-GLOBAL ID：200903078759852561

導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品

Inventor： 清水 基尋 ,  和田 久志 ,  中村 友幸 ,  佐野 晴信
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 小柴 雅昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001310384
Publication number (International publication number)：2003115416
Application date： Oct. 05, 2001
Publication date： Apr. 18, 2003
Summary：

【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサの小型化かつ大容量化を進めるための誘電体セラミック層の薄層化に良好に対応できるように、表面平滑性が高く、かつカバレッジの高い内部導体膜を形成するのに適した導電性ペーストを提供する。【解決手段】 導電性ペーストに含まれるニッケル粉末のような導電性金属粉末の平均粒径を0.2μm以下としながら、この平均粒径以下の平均粒径を有するセラミック粉末を、1.5〜12.5重量%の含有量をもって、導電性ペーストに加える。

Claim (excerpt)：

平均粒径が0.2μm以下の導電性金属粉末と、前記導電性金属粉末の平均粒径以下の平均粒径を有し、かつ1.5〜12.5重量%の含有量をもって含有する、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含む、導電性ペースト。

IPC (3)：

H01G 4/008 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 311

FI (3)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 311 D ,  H01G 1/01

F-Term (21)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC39 ,  5E082EE04 ,  5E082EE19 ,  5E082EE22 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03