地盤注入工法および注入管装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：染谷仁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000368257
Publication number (International publication number)：2002167745
Application date： Dec. 04, 2000
Publication date： Jun. 11, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】削孔間隔を広くとって削孔数を少なくすることができる注入材の地盤注入方法および装置の提供。【解決手段】袋体4の内部に開口する吐出口5から袋体4中に硬化性懸濁液を填充し、袋パッカ3を形成するとともに、袋体4、4間に開口する吐出口5から注入材を注入して地盤6を固結する地盤注入工法および装置Xにおいて、袋体4が硬化性懸濁液の一部を透過する透水性袋体であり、かつ、削孔7の径よりも大きな直径を有してなり、袋体4中に懸濁液を充填し、膨らませて袋パッカ3を形成する際、袋体4の直径が削孔7の径よりも大きいため、袋パッカ3によってパッカ周りの削孔壁9が圧密されるとともに、袋体4が透水性袋体であるため、袋体4から通過した硬化性懸濁液が圧密された削孔壁9に浸透硬化し、袋体4内を高濃度で硬化して高強度の袋パッカ3を形成するとともに袋パッカ3周りの地盤6の領域に注入材の浸透しにくい、密な地盤内パッカ10形成する。

Claim (excerpt)：

注入管管壁に袋パッカを形成する袋体を間隔をあけて複数個取りつけ、かつ、袋体の内部ならびに上下に隣接する袋体間に開口する吐出口を備えた注入管装置を地盤中に設けられた削孔中に挿入し、次いで前記袋体の内部に開口する吐出口から袋体中に硬化性懸濁液を填充し、膨らませて袋パッカを形成するとともに、前記上下に隣接する袋体間に開口する吐出口から注入材を注入して前記地盤を固結する地盤注入工法において、前記袋体が硬化性懸濁液の一部を透過する透水性袋体であり、かつ、削孔径よりも大きな直径を有してなり、袋体中に懸濁液を充填し、膨らませて袋パッカを形成する際、袋体の直径が削孔径よりも大きいため、袋パッカによってパッカ周りの削孔壁が圧密されるとともに、袋体が透水性袋体であるため、袋体から透過された一部の硬化性懸濁液が圧密された削孔壁に浸透固結し、これにより袋体内を高濃度で硬化して高強度の袋パッカを形成するとともに、袋パッカ周りの地盤領域に注入材の浸透しにくい、密な地盤内パッカを形成することを特徴とする地盤注入工法。

F-Term (14)：

2D040AB01 , 2D040AC02 , 2D040CA01 , 2D040CA02 , 2D040CA03 , 2D040CA04 , 2D040CA10 , 2D040CB03 , 2D040DA01 , 2D040DA02 , 2D040DA03 , 2D040DA08 , 2D040DA12 , 2D040DC02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

地盤注入装置及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-061252 Applicant：強化土エンジニヤリング株式会社

Cited by examiner (1)

地盤注入装置及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-061252 Applicant：強化土エンジニヤリング株式会社

Return to Previous Page