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J-GLOBAL ID：200903078773668595
発光素子用リードおよびそれを用いた半導体発光素子
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
河村 洌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997055773
Publication number (International publication number)：1998256609
Application date： Mar. 11, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：
【要約】【課題】 同一面側に一対の電極が設けられ、両電極にワイヤボンディングがなされる場合に、LEDチップが回転してマウントされても、容易に自動的にワイヤボンディングを行うことができる発光素子用リードおよびそれを用いた半導体発光素子を提供する。【解決手段】 LEDチップ20がダイボンディングされるダイパッド1aを先端に有する第1のリード1と、該第1のリードのダイパッドの外周を取り巻くように設けられるワイヤボンディングが可能なリング状のワイボン用パッド2aを先端に有する第2のリード2とからなっている。そのダイパッド1aにLEDチップ20がダイボンディングされ、その一対の電極がそれぞれ前記第1および第2のリードとワイヤにより接続されることにより発光ランプが形成される。
Claim (excerpt)：
発光素子チップがダイボンディングされるダイパッドを先端に有する第1のリードと、該第1のリードのダイパッドの外周を取り巻くように設けられるワイヤボンディングが可能なリング状のワイボン用パッドを先端に有する第2のリードとからなる発光素子用リード。
IPC (2)：
FI (3)：
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 E
, H01L 23/48 Y
